公司簡介
廣州方邦電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）是國內首批、廣州市第一家科創板上市企業，證券名稱：“方邦股份”，證券代碼：“688020”，同時為國家首批專精特新“小巨人”企業。
公司位于廣州開發區,成立于2010年12月,是集研發、生產,銷售和服務于一體的稀缺高端電子專用材料平臺型企業,目前主要產品有:電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、薄膜電阻、超薄可離銅箔等,產品廣泛應用于5G通訊,芯片封裝,高能量密度鋰電池負極材料、汽車電子、高密度互連板(HDI)等領域,終端應用客戶包括三星、華為,OPPO、VIVO、小米等國內外知名品牌。其中在2012年推出的電磁屏蔽膜,打破了日本企業在該領域的技術壟斷,目前電磁屏蔽膜產品的市場占有率已位居國內第一、全球第二位,產品性能國際領先。
公司始終將技術創新作為企業發展的根本動力,產品的主要生產工藝及核心生產設備均系自主研發設計,全部產品擁有自主知識產權，至今已在國內外布局專利700項，其中國內外發明專利突破500項。公司是國家高新技術企業,國家首批專精特新“小巨人"企業,同時獲得了博士后科研工作站分站、國家知識產權優勢企業、廣東省工程技術中心、廣東省企業技術中心、廣東專利獎銀獎、廣東省專精特新中小企業、廣東省創新型中小企業、廣東省優秀品牌示范企業、廣州市獨角獸創新企業等資質和榮譽。
公司深耕高端電子材料行業10余年,已構建了真空技術、精密涂布技術、合成技術、電解技術等技術平臺,可實現橫向多技術協調組合創新、縱向單項技術深度延伸的良好研發局面,形成強大的高端電子材料開發能力,致力于成為世界級的高端電子材料制造商,解決方案的提供者。