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反轉銅箔是公司自主生產的一種電解銅箔。其具有極低的表面輪廓，較高的延伸率和拉伸強度，極高的剝離強度和熱穩定性等特點。 公司目前生產的反轉銅箔規格主要有9μm,12μm 和18um。銅箔厚度均勻，微觀晶體結構細密，可廣泛應用于HDI、FPC、PCB、CCL、FCCL 等領域。
